Описание
PHONEFIX AMAO 18 в 1 Qualcomm PM серия BGA трафарет для телефона IC PM8991 PM8940 ремонт с теплорассеивающими отверстиями оловянный завод стальная сетка
Продукт Особенности
Технические характеристики изделия
Подключение к Интернету для загрузки программного обеспечения посылка
На нашем веб-сайте вы найдете всю необходимую информацию о продукте под названием «PHONEFIX 18 в 1 Qualcomm PM серия BGA трафарет для телефона IC PM8991 PM8940 ремонт с теплоотводящими отверстиями». Это включает в себя цены, фотографии, видеообзоры, подробное описание и технические характеристики. Наша цель - помочь вам принять информированное решение. Узнайте больше о товаре по артикулуKKHHIIMLHJH - Наборы ручных инструментов
Характеристики
- Упаковка
- Коробка
- Габаритные размеры
- 0.12mm Tin Plant Steel Mesh
- Номер модели
- PM8991 PM8940 PM8821 BGA Reballing
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Бренд
- DIYPHONE
- Применение
- phone repair tool
- Тип
- Phone Repair tool
- Item Name
- PM Series Power IC BGA Reballing Stencil
- Material
- Imported Japan Steel Sheet
- Application
- for Phone Qualcomm PM Power IC Repair
- Type 2
- For HI BGA Reballing Stencil
- Model Number 2
- 18 In 1 Qualcomm PM BGA Reballing Stencil
- Thickness
- 0.12mm
- Features 1
- Multi-purpose PM Series Power IC BGA Reballing
- Features 2
- With Special Heat Dissipating Holes Design
- Function
- for Phone Power IC Motherboard BGA Reballing
- Design
- Anti-Drum Design of Heat Dissipation Hole
- Suitable for
- For Universal BGA Rework Station / High-Quality
- Compacity
- for PM8991 PM8940 PM8821 PM8226 PM8029 PM8084 Series
- Advantage
- Direct Heating, Best BGA Repair Solution for Phone Circuit Board
- Packing
- Bag
- Period of Dispatch
- Within 3 Days